半导体材料和排热器之前
需冷却后的電子组件及,散热处理器/电机外壳等相互间
| 试验创业项目 | 参数表 | 公司的 | 测试方法准则 |
| A组份 | 大红色 | - | 目视化管理 |
| B组份 | 紫色 | - | 目视化管理 |
| 高密度 | 3.15(±0.5) | g/cc | ASTM D792 |
| 分层比重 | 1:1 | - | 产品比 |
| 恒温凝固 | 24 | H | 25℃ |
| 温度过高应用 | 15 | min | 100℃ |
| 导电标准值 | 4.0±0.2 | W/m.k | ASTM D 5470 |
| 散热量 | ≤0.75 | ℃in2/W @20psi&1mm | ASTM D 5470 |
| 密度 | 35 | Shore C | ASTM D2240 |
| 拉伸形变难度 | ≥0.1 | Mpa | ASTM D 412 |
| 扩展率 | ≥50 | % | ASTM D 412 |
| 阻燃剂级别为 | V0 | - | UL 94 |
| 运用室内温度 | -50~160 | ℃ | IEC 60068-2-14 |
| 损坏额定电压 | ≥10 | Kv/mm | ASTM D 149 |
| 体型大小功率电阻率 | ≥1012 | Ω · cm | ASTM D 257 |
| 导热系数 | ≥2 | @1MHz | ASTM D 150 |
| 材质损耗率 | ≤0.1 | @1MHz | ASTM D 151 |