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4.0W/m.k双组份导热凝胶
4.0W/m.k双组份导热凝胶

4.0W/m.k双组份导热凝胶

4.0W/m.k双组份导热凝胶
导热系数:4.0W/m.k
工作温度:-40-150℃
双组份、高导热有机硅凝胶
中粘度、固化后表面呈自然发粘
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
导热系数:4.0W/m.k
工作温度:-40-150℃
双组份、高导热有机硅凝胶
中粘度、固化后表面呈自然发粘
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
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4.0W/m.k双组份热传导凝胶的作用 样品申请
产品介绍
J9直营集团电子器件4.0W/m.k双组份导电凝胶的作用是款松软的硅树酯基导电接缝处选中的原用料,存在高导电率、低软件界面传热系数及充分触性变,是大接缝处公差领域操作的抱负的原用料。导电凝露主要的满足了产品的的在利用时低热应力、高压缩视频模量的诉求,可做到一键化研发;与光电产品的的安装时有顺畅的的遇到,行为出较低的遇到热导率和顺畅的的电隔绝特征参数。干固后的传热性抑菌凝胶的作用等一起于传热性螺母,耐高的温度因素、耐脱落性好,就可以在-40~200℃长远工做。它选中于需冷却水的光电零件及热量散发器/外壳等互相,使其密封遇到、缩小到热导率,快速的很好的地下降光电零件的温度因素,然而增长光电零件的利用质保期并增长其可靠度性。传热性抑菌凝胶的作用可顺利通过手工diy方式英文或涂胶装置来开始喷漆。
特点优势
高导电、低散热量,特好的润湿性
光滑,无扯力,可不断解压缩至最薄0.1mm
无沉降,不流着,可选中其他长短高低不平间距
设计的概念技术应用以便于,相互配合一键点胶机机可以调整节随便钢板厚度尺寸
符合要求ROHS及UL情况符合要求
应用方式

半导体材料和排热器之前

需冷却后的電子组件及,散热处理器/电机外壳等相互间


应用领域
基站、新能源汽车、LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域​
产品物性表
试验创业项目 参数表 公司的 测试方法准则
A组份 大红色 - 目视化管理
B组份 紫色 - 目视化管理
高密度 3.15(±0.5) g/cc ASTM D792
分层比重 1:1 - 产品比
恒温凝固 24 H 25℃
温度过高应用 15 min 100℃
导电标准值 4.0±0.2 W/m.k ASTM D 5470
散热量 ≤0.75 ℃in2/W @20psi&1mm ASTM D 5470
密度 35 Shore C ASTM D2240
拉伸形变难度 ≥0.1 Mpa ASTM D 412
扩展率 ≥50 % ASTM D 412
阻燃剂级别为 V0 - UL 94
运用室内温度 -50~160 IEC 60068-2-14
损坏额定电压 ≥10 Kv/mm ASTM D 149
体型大小功率电阻率 ≥1012 Ω · cm ASTM D 257
导热系数 ≥2 @1MHz ASTM D 150
材质损耗率 ≤0.1 @1MHz ASTM D 151

尺寸规格信息是宣传册设计
  • 信息各称
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