J9直营集团

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2.0W/m.k双组份导热凝胶
2.0W/m.k双组份导热凝胶

2.0W/m.k双组份导热凝胶

2.0W/m.k双组份导热凝胶
导热系数：2.0W/m.k
工作温度：-40-150℃
双组份、高导热有机硅凝胶
中粘度、固化后表面呈自然发粘
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
导热系数：2.0W/m.k
工作温度：-40-150℃
双组份、高导热有机硅凝胶
中粘度、固化后表面呈自然发粘
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
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2.0W/m.k双组份传热疑胶 样品申请
产品介绍
2.0W/m.k双组份导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。
特点优势
高热传导、低传热系数，非常好的润湿性
柔弱，无能力，可无线文件压缩至最薄0.1mm
无沉降，不滴落，可充实其中强弱不平衡缝隙
装修设计软件应用方便简洁，协助自主点胶机机可调节节相同厚薄尺寸大小
满足需要ROHS及UL生态要
应用方式


应用领域
新能源汽车、储能、基站、无人机、传感器、通信设备、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域
产品物性表
测试项目 参数 单位 测试标准
A组份 蓝绿色 - 定置
B组份 黄色 - 目检
溶解度 2.4（±0.5） g/cc ASTM D792
混合型喂养数量 1:1 - 质量水平比
恒温的干固 24 H 25℃
室温凝固 15 min 100℃
热传导标准值 2.0±0.2 W/m.k ASTM D 5470
热导率 ≤1.0 ℃in2/W @20psi&1mm ASTM D 5470
光洁度 35±5 Shore C ASTM D2240
伸展构造 ≥0.1 Mpa ASTM D 412
覆盖率 ≥100 % ASTM D 412
隔热、阻燃等级分 V0 - UL 94
运行温差 -50~160 ℃ IEC 60068-2-14
击穿线电压线电压 ≥10 Kv ASTM D 149
体型内阻率 ≥1012 Ω · cm ASTM D 257
相对介电常数 ≥2 @1MHz ASTM D 150
导电介质耗费 ≤0.1 @1MHz ASTM D 151

年纪基本资料推广册
  • 材质称呼
    发部期限 打开网页下載
  • 的资料明称
    公布的起止日期 弹窗免费下载
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