半导体器件和散热管器两者之间
需待冷却的自动化电气元件及水冷热管散热器/结构件等相互间
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技能 |
产品参数 |
自测工艺 |
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组合一些 |
矽胶&瓷砖 |
- |
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本色/类物质A |
洁白 |
侧量 |
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背景颜色/混合物B |
土其色 |
检测 |
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107硅橡胶粘度/成分A（CPS） |
300000 |
ASTM D2196 |
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效果/多组分B（CPS） |
300000 |
ASTM D2196 |
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融合比列 |
1:1 |
- |
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孔隙率（g/cc) |
2.6 |
ASTM D792 |
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凝固后后氏硬度（Shore 00） |
50 |
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耐低温区间（ ℃） |
-40~200 |
-40~200 |
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端电压击穿端电压（Kv/mm） |
≥7.0 |
ASTM D149 |
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密度内阻率（Ω*cm） |
9.0*10^13 |
ASTM D257 |
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表面电阻率（10@MHz） |
6.5 |
ASTM D150 |
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防火防灾技能等级 |
V-0 |
UL 94 |
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固化型后热传导基本特性 |
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热抗扰数值（W/m.k） |
1.5 |
ASTM D5470 |
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保存期期 |
1俩个月 |
- |
