3.0W/m.k双组份导热凝胶_导热凝固胶_导热凝胶十大生产厂家-J9直营集团NFION

产品介绍

J9直营集团电子3.0W/m.k双组份导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。

特点优势

高传热性、低热扩散系数，极佳的润湿性
柔韧，无应力应变，可无限小缩小至最薄0.1mm
无沉降，不流走，可填补任意水准不快间距
设计构思应用软件不便，密切配合自動点胶机机可调式节随便宽度尺码
提供ROHS及UL条件特殊要求

应用方式

半导体芯片和热量散发器互相

需闭式冷却塔的微电子开关元件及散热管器/结构件等范围内

应用领域

基站、新能源汽车、储能、LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域

产品物性表

各种测试方法流程	产品参数	公司的	检查标准
A组份	浅海蓝	-	定置
B组份	暗红色	-	人机料法环
密度计算	2.9（±0.5）	g/cc	ASTM D792
混杂比例表	1:1	-	質量比
普通干固	24	H	25℃
温度凝固	15	min	100℃
传热性标准值	3.0±0.2	W/m.k	ASTM D 5470
热导率	≤0.9	℃in²/W @20psi&1mm	ASTM D 5470
密度	35	Shore C	ASTM D2240
拉长抗弯强度	≥0.15	Mpa	ASTM D 412
扩展率	≥70	%	ASTM D 412
抗静电会员等级	V0	-	UL 94
选用热度	-50~160	℃	IEC 60068-2-14
击穿的电压的电压	≥6	Kv/mm	ASTM D 149
体积太阻值率	≥10¹²	Ω · cm	ASTM D 257
导热系数	≥2	@1MHz	ASTM D 150
物料耗损率	≤0.1	@1MHz	ASTM D 151