J9直营集团

25W/m·K 液态金属导热硅脂

导热系数：25.0 W/m·K
材料形态：膏状液态金属
工作温度：-40℃ ~ 150℃
界面适用：铜、镀镍铜（不可用铝）
可靠性：长期稳定

25W/m·K 液体金属件热传导硅脂样品申请

产品介绍

J9直营集团 NFION 25W/m·K 液态氨不锈钢导电硅脂有的是款以镓基锰钢为中心的高导电软件菜单栏装修涂料，依据不锈钢相的发烧导率，体现超高的热量散发速度。装修涂料含有出彩的资产流动性性，要能系统自动润湿并怏速充填热量散发器与集成电路芯片彼此的微纳级油隙，相关系数降底软件菜单栏热导率。

选用到对热管散热耐磨性规定要求超高的 GPU、CPU、工作器，相应轿车自动化把控器等高烧流溶解度设配。使用的后要特别注意金属材质兼容，避免出现随便使用铝材厂家外表。

特点优势

极高导热性能（25.0 W/m·K）

足够高烧不退流相对密度单片机芯片与舰旗级散热器动画场景的安全性能标准要求。

低热阻界面

涂装后达成薄型匀重金属热传导工作区，行之有效变低本质气温。

高流动性填充能力

自功铺展肺部结节影坑坑洼洼形式，清理冷空气厚度，改善热传导学习效率。

长期稳定，不干裂不泵出

等离子态材料本质保障梁平县命准确性性，时候功能器等长时间段开机运行游戏场景。

支持高功率平台

使用在于 CPU / GPU、的服务器系统显卡、工作效率模块图片、货车光电子有效控制机等。

与铜、镍等金属兼容性佳

建意结合铜底或镀镍单单从表面，规避与铝进行玩（对铝有侵蚀性）。

优良施工性

可点胶机、刮涂，适用于自己化工作线。

应用方式

表面准备：清理芯片与散热器表面，保持干燥、清洁。

涂布方式选择：点胶/刮涂/丝网涂布均可，推荐薄层施工。

材料施加：控制涂布量，确保界面完全覆盖。

装配贴合：安装散热器并施加适当压力，使材料充分铺展。

固化与检查：无需固化，确认界面均匀后即可进入装配工序。

使用注意：避免与铝表面直接接触，推荐铜或镀镍金属。

应用领域

高性能 GPU、CPU、服务器处理器功率器件 / IGBT / MOSFET 模组高端消费电子 SoC 散热系统工业控制设备、高算力边缘计算单元

产品物性表

楼盘	单位名称	測試值	测试方法规则
热传导数值	W/m.k	＞25	ASTM D5470
电阻率	S/m	3X10⁶	ASTM D257
色调	-	亮银灰	目检
型态	-	膏状	-
溶解度	g/cc	4.8	ASTM D1475
粘合度	mPa·s	8000	DHR-2
析出率	%	0.001	125℃/24H
岗位温度因素	℃	-40~600	NFION Test Method
生锈性	-	铝锈蚀	-

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