高功率散热需求升级-20W/m·K液态金属导热硅脂-应对极端热流密度挑战-J9直营集团NFION

产品介绍

20W/m·K 液态氨合金装修材料传热硅脂使用合金装修材料基传热活性炭过滤器标准，传热效果同质性优于老式硅脂和通常合金装修材料膏标准。装修材料呈膏状，可在微观世界游戏操作界面间积极主动固化填隙，同质性减少游戏操作界面传热系数，升高蒸发器效果。常适用持续时间高瓦数启动主设备，如功能器 CPU、GPU、AI 加快速度集成ic与车规级处里器。

⚠ 液态金属不可与铝材直接接触，建议搭配铜或镀镍铜表面使用。

特点优势

20W/m·K 超高导热性能

如何应对非常热流密度计算方法公式，做到高特点计算方法渠道的需求。

界面极低热阻

等离子态废金属成分网络数据建立科学规范热入口。

稳定膏状，不泵出、不干裂

高温天气太久作业下保持稳定的结构设计稳定的。

适配多类型封装器件

可以裸片、BGA、马力引擎等发高烧通量节构。

施工工艺灵活

可以支持智能点胶机、丝印、刮涂，也可以于智能化分娩。

高温可靠性强

在高温高压与热间歇要求下提高趋于稳定传热性耐热性。

禁止接触铝材

液体不锈钢与铝现象会产生被腐蚀，需用到铜或镀镍从表面。

应用方式

界面清洁：清除油污、灰尘、颗粒。

确认材料兼容性：仅用于铜/镀镍铜等金属界面，避免铝接触。

选择施工方式：点胶、刮涂或丝印。

均匀涂布：控制厚度，覆盖所有界面区域。

组件压合：通过散热器施加合适压力，促进材料铺展。

热稳定过程：设备工作温度下自动填隙并形成导热通道。

可靠性验证：热循环、功率老化、温升等测试。

应用领域

高性能计算（HPC / AI）：CPU / GPU、AI 加速卡、推理与训练服务器、边缘计算设备
数据中心与通信设备：服务器散热模块、高功率光模块、通信基带处理器
汽车电子（非动力电池）：ADAS 主控、车载计算平台（域控制器）、车规 MCU / SoC 热界面
工业与电源电子：IGBT 模块、工业控制器、高频功率模块
高热流密度消费电子设备：电竞主机、高性能笔记本、高功率充电器与适配器

产品物性表

活动	部门	測試值	自测标准的
导电标准值	W/m.k	＞20	ASTM D5470
水的电导率	S/m	3X10⁶	ASTM D257
配色	-	亮银白	人机料法环
底部形态	-	膏状	-
导热系数	g/cc	4.5	ASTM D1475
凝固点	mPa·s	8000	DHR-2
易挥发率	%	0.001	125℃/24H
岗位温暖	℃	-40~600	NFION Test Method
腐烛性	-	铝防腐蚀	-