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现在電子水平性的飞快持续不断发展与热管理水平性的持续不断努力拥有紧密的感情，热装修设计的概念如今是光電子构件、电子元件与包块装修设计的概念的更重要组合的部分。
为了让为了确保光信息引擎的，散熱处理状况，用来产品 的设计构思加工外，导电建材的选中也是往往决定性的要素。众人皆知，光信息引擎的重点配件为光处理集成电路集成电路集成电路芯片，而当今光信息引擎正处在飞跃的发展的阶段中，由于视频发送发送速度更加越高，要切实保障光信息引擎在必然视频发送差距及深层次一些恶劣操作具体状况下仍稳定的稳定的工做上能，光处理集成电路集成电路集成电路芯片就一定要要 工做上在必然的热度位置内。显卡上处理集成电路集成电路集成电路芯片，散熱处理注意状况就是：子母板或单板时，低熱量大的组件在Bottom面，处理集成电路集成电路集成电路芯片熱量没有随时传进主，散熱处理面；要想完成光信息引擎，散熱处理状况，导电和，散熱处理都一定要要满足了具体状况。在这期间一定要要 使用的软绵可降低的高导电建材，将熱量最快的除极到底壳上。
另一个发热量大的部位，光器件（TOSA和ROSA）根据不同的封装方式也需要使用低出油低热阻的导热硅胶片和导热凝胶，避免长期工作状态下硅油溢出导致光模块性能下降。此外，为了使热量能够快速从光模块外壳传导至笼子，可以在插拔的位置选用导热复合材料（相变材料加PI膜复合）。
