J9直营集团

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2.0W/m.k单组份导热凝胶
2.0W/m.k单组份导热凝胶

2.0W/m.k单组份导热凝胶

2.0W/m.k单组份导热凝胶
导热系数：2.0W/m.k
工作温度：-40-200℃
不固化，可靠性高
单组份、高导热有机硅凝胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
导热系数：2.0W/m.k
工作温度：-40-200℃
不固化，可靠性高
单组份、高导热有机硅凝胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
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2.0W/m.k单组份导热性抑菌凝胶 样品申请
产品介绍
J9直营集团智能电子2.0W/m.k单组份导热凝胶是一款膏状的间隙填充导热材料，随结构形状成型；针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体，它具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分；具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性，使用安全、可靠；像导热硅脂导热膏一样施以压力就可以流动；在热循环的作用下使用可靠性高、不会固化。
特点优势
单组份适用
都不会固定，可信高朝
机械制造安全性能和耐候安全性能好
不原则设备构造孔径应该用成果好
电气成套阻燃性性较好，实现电子为了满足电子时代发展的诉求，电子元器件诉求
应用方式

LED屏幕上led屏幕背光管
排热器顶端或框架结构
迅速ssd硬盘带动器
小型空气开关导热管散热管器
汽车的打着机操作平衡装置
半导体器件手动试验台专用设备

应用领域
通信设备、网络终端、存储设备、LED灯具、消费电子、电源器件、安防设备、仪器仪表、电工电气、汽车电子
产品物性表
测试仪该项目 的单位 测验结论 公测最简单的方法
組成要素 - 透明硅胶&传热粉 -
色泽 - 粉红 目视化管理
重量比例 g/m3 2.41 ASTM D1475
热扩散系数抗 ℃*in2/W 0.15 ASTM D5470
抽出波特率 g/min 30±5 2.54mm 90psi
体重伤害 % ＜0.5 @200℃240H
大小电阻值 Ω·cm >1*1013 ASTM D257
耐热领域 ℃ -40~200 EN344
最窄菜单栏板厚为 mm 0.09 -
防火等级性 - V-0 UL 94
传热标准值 W/m.k 2.0  ASTM D5470
年纪个人信息传播册
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