J9直营集团

3.5W/m.k导热硅脂
3.5W/m.k导热硅脂
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3.5W/m.k导热硅脂

3.5W/m.k导热硅脂

3.5W/m.k导热硅脂
导热系数:3.5W/m.k
密度: 2.9g/cc
耐温范围:-40-200℃
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
可替代同类型导热硅脂
导热系数:3.5W/m.k
密度: 2.9g/cc
耐温范围:-40-200℃
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
可替代同类型导热硅脂
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3.5W/m.k导电硅脂 样品申请
产品介绍
J9直营集团3.5W/m·K热传导硅脂进行高饱和度球体热传导注射料与增韧有机物硅基体经精确的配比原建筑材料,热传导指数比较平衡做到3.5W/m·K,贴合光电无线制造行业严峻的热管风扇散热管建筑材料规格。该的产品可严密注射光电无线元器材与热管风扇散热管元件间的微缝隙,齐全排除冷空气保温层,建设效率热传导安全通道,快捷保存集成块、模块图片等管理处变烫元件生成的温度。其兼备优质的机械电耐氧化性性与化学发应惰性,在-40℃至200℃宽温域内耐氧化性比较平衡,不氧化金属材料接触点、不与塑料管电机外壳的发生发应,能顺应多种更复杂工作任务生活环境,为精密五金光电无线专用设备的不断可以信赖操作展示管理处热管风扇散热管撑起。
特点优势
稳定导热性能:导热系数恒定为3.5W/m·K,热量传导效率高且稳定,可快速平衡元器件温度,避免局部过热导致的性能衰减。
可靠电气绝缘:体积电阻率≥1×108Ω·cm,在高效导热的同时隔绝电气回路,杜绝漏电、短路等安全风险,保障设备用电安全。
宽域耐候性:可在-40℃至200℃极端温环境下正常工作,高低温循环后无分层、开裂现象,适配多地域多场景使用需求。
优异化学稳定性:耐老化、耐氧化、耐油污,与铜、铝、ABS等常见电子材质相容性好,长期使用无腐蚀无挥发。
易涂覆特性:触变性优异,质地均匀细腻,可通过刮刀、点胶机等多种方式施工,涂覆后无颗粒团聚,涂层厚度易控制。
强界面附着力:涂覆后能紧密贴合发热体与散热件表面,即使在设备振动工况下也能保持稳定接触,确保导热连续性。
低挥发低渗油:挥发分≤0.3%,高温长期工作无明显渗油现象,避免污染周边元器件,维持设备内部清洁。
环保合规:不含铅、汞、多溴联苯等有害物质,完全符合RoHS及REACH环保指令,满足绿色生产要求。
高适配性:可匹配不同规格的发热元器件与散热结构,无论是小型芯片还是大型功率模块,均能实现高效散热适配。


应用方式
1. 界面清洁:使用无尘布蘸取无水乙醇或专用电子清洁剂,彻底擦拭元器件发热表面及散热部件的贴合面,去除灰尘、油污、氧化膜等杂质,确保界面干燥洁净。
2. 定量取料:根据发热面积大小取适量导热硅胶脂(建议涂层厚度控制在0.1-0.2mm),对于CPU、GPU等核心部件,可采用“点涂法”在中心位置点取一粒黄豆大小的硅脂,非核心部件可均匀涂抹成薄层。
3. 均匀涂覆:使用专用刮板或塑料卡片将硅脂均匀刮开,确保硅脂完全覆盖发热区域,涂层无气泡、无漏涂、无堆积;若采用点涂法,可通过贴合散热件时的压力自然将硅脂压平分布。
4. 精准贴合:将涂覆好硅脂的元器件与散热部件精准对位,轻轻放下后施加均匀压力(压力值参考元器件耐受标准),轻微挪动散热件1-2mm促进硅脂充分填充空隙,排除界面空气。
5. 固定与清理:通过螺丝紧固、卡扣固定等方式将散热部件与元器件牢固连接,确保无相对位移;若有多余硅脂溢出,用无尘布蘸取少量清洁剂擦除干净,避免污染周边电路。

应用领域
消费电子领域: 笔记本电脑CPU与独立显卡、台式机处理器、智能手机SoC芯片与摄像头模组、平板电脑主控芯片、游戏手柄散热模块。
汽车电子领域: 车载信息娱乐系统主机、汽车ADAS高级辅助驾驶芯片、LED车灯驱动电源、电动汽车BMS电池管理单元、车载快充模块。
工业控制领域: PLC可编程控制器核心芯片、工业变频器功率模块、伺服电机驱动器、传感器信号处理单元、工业触摸屏控制板。
通信设备领域: 5G基站射频模块、光纤交换机接口芯片、光模块发射/接收组件、基站电源管理模块、卫星通信终端核心元器件。
医疗设备领域: 医疗监护仪主控单元、超声诊断设备探头驱动模块、血液分析仪核心芯片、便携式心电图机主板、医疗影像设备信号处理器。
新能源领域: 光伏逆变器功率器件、储能电池管理系统(BMS)、充电桩功率模块、新能源汽车DC/DC转换器、风电变流器控制芯片。
产品物性表
测验产品 的单位 因素 测试图片的标准
传热性因子 W/m · K 3.5(±0.3) ASTM D5470
传热系数 ℃in2/W ≤0.15 ASTM D5470
茶汤颜色 - 目视化管理
粘合度 ( mPa.s@25℃) (300-400)*104 DHR-2
容重 g/cc 2.9(±0.3 ) ASTM D 792
难燃平衡等级 - V0 UL-94
动用温 -50~200 IEC 60068-2-14
克重丢失 % <1 @200℃200H

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