1.0W/m·K导热硅脂 - 优异界面填充 - 兼具电气绝缘与长效稳定-J9直营集团NFION

产品介绍

J9直营集团1.0W/m·K传热硅脂是款专为电子器材电子器件与排热器直接的软件界面传热装修设计的高热电荷转移板材。其高饱和度传热规整填料与市场大的的设计硅基体组织体制，确定在宽环境温度範圍内维持一样的传热能力与催化增强性。护肤品存在好的的可涂抹性与电器装置电性能性，有无效插入外部经济宽度，减低导热系数，发展排热热效率。不适用以热效率组件、调整集成块、LED、通信装置装置等很多散热片理当用场景。

特点优势

稳定高效热传导： 导热系数高达1.0 W/m⋅K，确保热量从发热源快速传递至散热装置。

优异界面润湿性： 良好的触变性和流变性，能彻底润湿接触面，有效排除空气，实现超低热阻。

长期可靠性： 优异的高低温稳定性，可在-40至+200℃的宽泛温度范围内保持性能不变。

非固化特性： 长期使用保持浆状，不干燥、不硬化、不流淌，便于后续拆卸和维护。

卓越的电绝缘性： 具有较高的体积电阻率和介电强度，使用安全可靠，不会引发短路。

环保安全： 符合RoHS等环保指令要求，安全无毒，对接触材料无腐蚀性。

低挥发性： 特殊配方设计，在高工作温度下仍保持低挥发量，确保接触面长期稳定。

易于应用操作： 适用于自动点胶、丝网印刷或刮涂等多种施胶工艺，操作简便。

性价比高： 在保证稳定导热性能的同时，提供极具市场竞争力的成本优势。

应用方式

步骤1：表面清洁

清理掉IC芯片与排热片面上污痕、脏污，始终维持干净的整齐。

步骤2：施涂导热硅脂

通过刮刀、注胶机或自动点胶机仪器粗糙涂覆有益健康传热性硅脂，保证全方位涵盖遇到面。

步骤3：组装贴合

将网络构件与散热性能片密切贴合机，使热传导硅脂全面充实宽度，祛除的空气。

步骤4：固定与固化（如需）

在特殊构造中可用螺栓、组合夹具等模式紧固，方面消费场景需加温利于流平。

步骤5：检测与确认

来完成裝配后体检页面完美性，有效确保硅脂更加均匀区域划分无汽泡。

应用领域

消费电子：智能手机主板、平板电脑CPU模块、笔记本散热模组、智能音箱功放模块
通信设备：5G基站射频模块、光模块收发单元、网络交换机芯片组、小型服务器主控板
汽车电子：车载摄像头控制板、LED车灯控制驱动、中控域控模块、车载充电系统
电源与工业控制：电源适配器模块、工业变频器功率模块、PLC控制板、继电器与整流模块
照明电子：COB光源模组、LED驱动电源、室外照明电控系统、舞台灯光设备
计算与存储设备：台式机CPU/GPU、硬盘控制芯片、边缘计算设备、数据中心机架式服务

产品物性表

测试项目	单位	参数	测试标准
导热性公式	W/m.k	1.0（±0.3）	ASTM D5470
导热系数	℃in²/W	≤0.25	ASTM D5470
配色	-	黄白色	定置
体积密度	g/cc	2.2（±0.3）	ASTM D792
107硅橡胶粘度	( mPa.s@25℃)	100~300*10⁴	DHR-2
阻燃性好等级分类	-	V0	UL-94
施用溫度	℃	-40~200	IEC 60068-2-14
权重伤害	%	＜1	@200℃200H

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J9直营集团

1.0W/m.k导热硅脂