2.0W/m·K相变导热凝胶 - 低热阻贴合 - 提升散热效率-J9直营集团NFION

产品介绍

J9直营集团NFION 2.0W/m·K 相变热传导性疑胶一款根据相变产品技术性设计的高效能热画质产品，在机器设备事情室温标准下自动化覆盖完成并引起微流量，能自动填色交往画质的纳米级开缝，于是更为明显降交往热传导系数并的提升纵向热量散发利用率。产品呈膏状，可涂胶、涂覆，适用性于机构复杂性、自动装配空间区域是有限的或对热传导系数的标准较高的电商应该用。该产品集于一身相变型 TIM 的高切合力与疑胶型产品的牢靠性，可在长时热再循环中做到维持的热传导性功效。

特点优势

相变自动填隙，降低热阻

在运行溫度时间内自動膨松、微流失，相互添充页面微隙，显著性较低遇到热扩散系数。

2.0W/m·K 导热率，性能稳定

要求中输出设备水冷散热使用需求，在稳定性与利润当中构建动平衡。

良好施工性，高度兼容装配工艺

可点胶机设备、丝印、刮涂，动态平衡自适应不同于形式与长度的，散热处理工作方案。

低应力，不损伤敏感器件

相变后的流通性消减加装弯曲应力，维护高精度集成电路芯片、安全可靠模组与薄型格局。

经受热循环与长期老化测试

不泵出、不干痒、不流油，以保证长日期的使用中的画质增强性。

适配结构复杂、间隙变化大的散热设计

不规责外表中一如既往能坚持合并性，消除公差震荡从而导致的风扇散热分散。

绿色环保与材料安全（RoHS、REACH）

板材配料合适 RoHS、REACH 等健康安全法规标准追求，不包含有毒化学物质，实用来对板材健康安全有要严格追求的电子无线好产品。

应用方式

表面处理：确保接触界面清洁、无油污、无颗粒。

施工方式选择：根据装配方式选择点胶、丝印、刮涂等方法。

均匀涂覆：控制用量，使凝胶覆盖芯片或热源表面并略高于工艺间隙。

组件贴合：按设计力矩锁紧上盖或散热器，使材料在温度上升后完成相变流动。

固化与运行：设备达到相变温度后，材料自动填充微隙形成稳定热界面。

可靠性验证：根据需求进行热循环、功率老化或整机温度测试。

应用领域

通信设备：路由器、ONU、基站小型化模组
汽车电子（非电动汽车）：毫米波雷达、车载控制器、摄像头模组
消费电子：平板、智能音箱、AR/VR、小型计算设备
工业控制：PLC、伺服驱动、传感器模块
电源与能源系统：适配器、电源模块、逆变器散热界面
存储与计算类器件：SSD、DRAM、边缘计算盒子散热

产品物性表

耐磨性	院校	测量值	测量细则
导热性常数	W/m.k	2.0	ASTM D5470
传热系数	℃*cm²/W	0.14	ASTM D5470
体积密度	g/cc	2.1	ASTM D792
相变温度因素	℃	50-60	ASTM D3418
运转水温	℃	-40~125	NFION Test Method
重量阻值率	ohm*cm	1*10¹²	ASTM D257
阻燃性好等级保护	-	V0	UL 94

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2.0W/m.k相变导热凝胶