J9直营集团

6.0W/m.k导热硅脂
6.0W/m.k导热硅脂

6.0W/m.k导热硅脂

6.0W/m.k导热硅脂
导热系数:6.0W/m.k
工作温度:-40-200℃
接触热阻:≤0.03 ℃in2/W
击穿电压:≥4Kv
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
导热系数:6.0W/m.k
工作温度:-40-200℃
接触热阻:≤0.03 ℃in2/W
击穿电压:≥4Kv
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
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6.0W/m.k热传导硅脂 样品申请
产品介绍

J9直营集团6.0W/m·K热心脏传导系统硅脂是一种款专为解决处理高电功率电子器材元配件排热的问题研发部门的高耐磨性热页面建筑材料。其层面热心脏传导系统数值达6.0W/m·K,能很好选中发烫开关元件与排热安装间的微观粒子细缝,换用热心脏传导系统耐磨性均方差的水汽层,创造出一个低阻热心脏传导系统工作区,迅速的适当转移摄氏度以操控元配件摄氏度。

车辆所采用硅酮与高含量对流传热粉末复配制作工艺,在保持优质对流传热的此外,包括良好率的电气成套绝缘带性、检查是否可以信赖的性与宽温域应用性,可在多样化工程环境下常年持续可以信赖的性能参数,广适用各大对水冷的效率与可以信赖性有高规范的电子器件系统,肋力增加系统工作可以信赖的性与利用期限。

特点优势

高效导热性能:传热标准值稳定的可达6.0W/m·K,能很快确立热牵张反射方向,强势降低了电子为了满足电子时代发展的需求,元电子元件与排热件间的摄氏度差。

低界面热阻:优化的粉体级配与胶体结构,可紧密贴合接触表面,有效降低界面热阻,提升整体散热效率。
优异电气绝缘:体积电阻率达1.0×108Ω·cm以上,具备可靠的绝缘性能,避免电路短路风险,适配精密电子场景。
宽温域稳定性:可在-40℃至200℃温度范围内稳定工作,不受极端高低温环境影响,性能衰减微小。
低油离率特性:油离率控制在0.2%以下,长期使用不易出现硅油析出,避免污染元器件及腐蚀接触面。
良好施工适配性:具备适宜的粘度与触变性,既适配自动化点胶、钢网印刷等大规模生产,也支持手工涂抹等小批量操作。
强附着抗位移:高粘度特性提升界面附着力,在振动、垂直安装等工况下不易位移或流淌,维持散热稳定性。
安全环保属性:成分无腐蚀、无毒害,符合电子行业环保标准,使用过程中不会对人体及设备造成损害。
便捷返工特性:胶体易剥离、可重复涂抹,在产品组装调试阶段便于返工操作,降低生产损耗。


应用方式
步骤 1:表面准备
卫生电子元件与水冷介面,保障外层无尘车间、无油版、无存留其它杂物。

步骤 2:点胶/涂布
在使用点胶机机或刮刀按构思机的薄厚均匀分布涂覆导热性硅脂,以免有气泡行成。

步骤 3:贴合组装
将蒸发器器与发烧源压合,增加适宜气压,使原材料多方面铺展。

步骤 4:工艺确认
确保涂覆均衡性、钢板厚度统一性及无溢胶投资风险。

步骤 5:可靠性验证
重要依据软件标准规范进行溫度循坏、受损、周围环境试验等耐用性认证。


应用领域
计算机及服务器领域:台式机CPU、笔记本GPU、服务器芯片组、数据中心算力卡、内存条散热模组等。
汽车电子领域:新能源汽车电池管理系统(BMS)、IGBT功率模块、车载导航主机、电机控制器、车载充电器(OBC)。
通信设备领域:5G基站功率放大器(PA)、路由器核心芯片、光模块、交换机散热组件、通信基站电源模块。
工业控制领域:PLC控制器、工业电源模块、变频器功率器件、传感器探头、伺服电机驱动芯片。
LED照明领域:高功率LED路灯灯珠、舞台灯光源、LED显示屏背光模组、汽车大灯散热基板、工矿灯散热组件。
消费电子领域:智能手机处理器、平板电脑主控芯片、游戏手柄散热模块、VR设备发热元件、智能穿戴设备核心组件。
产品物性表
检测工程项目 企业单位 数据 各种测试原则
传热公式 W/m.k 6.0(±0.3) ASTM D5470
散热量 ℃in2/W ≤0.03 ASTM D5470
外表颜色 - 白色 目视化管理
溶解度 g/cc 3.8(±0.3) ASTM D792
凝固点 ( mPa.s@25℃) 400~500*104 DHR-2
阻燃性高等级 - V0 UL-94
用到体温 -40~200 IEC 60068-2-14
净重消耗 % <1 @200℃200H
规格为内容促销册
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