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无基材导热双面胶带

厚度：0.1~0.2MM
耐温范围：-30-120℃
导热系数：1.0W/m.k
主要材料：耐高温丙烯酸酯压敏胶、高导热陶瓷

无材料热传导俩面胶带纸样品申请

产品介绍

无材料热传导正反两面胶就是种耐中高温亚克力酯压敏胶安置高传热工业陶瓷而製成。无基面材料传热正反胶具有着高传热性及高粘合功能，使其电子元电子元件电子元件与散热管器中未在需机械装备扣具和胶贴剂加固。无基本的材质材料传热正反两面胶不是种高黏性传热性封箱胶，用时只需轻压需先请马上胶粘，其胶粘效能、胶粘的强度中途间和温度因素和加入的有压力提高而开展。无基面材料传热单面胶，只适于简单造型的设备，并能够先要贴在的表层上便未来10年符合用到。

特点优势

耐炎热

固定划算

加强制度建设的薄厚标准

不一样的于使用用途有不一样的于搭建
挺不错的粘附抗拉强度和传热生产率

应用方式

应用领域

散热和 DDR-RAM 元件的组装； LED 光条元件和金属边框的组装；模切片与层压；可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式；使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板上。

产品物性表

技术工艺工作	企事业单位	产品参数			测试方法规定
有颜色 Color	-	White	White	White	visual
体积尺寸 Thickness	mm	0.1	0.15	0.2	ASTM D374
比例 Specific Gravity	g/cm³	2	2	2	ASTM D792
胶接程度 Bonding strength	N/in	>8	>8	>8	ASTM 3330
导热系数抗 Thermal impedance	℃in²/W	0.4	0.43	0.58	ASTM D5470
重量电阻器 Volume Resistivity	Ωcm	>10¹³	>10¹³	>10¹³	ASTM D257
热击穿输出功率 Breakdown Voltage	KV	2	3	4	ASTM D149
导热系数 Dielectric Constant	1	5	5	5	ASTM D150
食用温差 Application temperature	℃	-30~120	-30~120	-30~120	-
热传导常数 Thermal Conductivity	W/m.K	> 1.0	>1.0	>1.0	ASTM D5470

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