J9直营集团

导热灌封胶
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导热灌封胶

导热灌封胶

导热灌封胶
双组份A:B=1:1
良好的绝缘性能
工作温度:-40-200℃
双组份、耐高温有机硅灌封胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
应用:电源模块的灌封散热保护
双组份A:B=1:1
良好的绝缘性能
工作温度:-40-200℃
双组份、耐高温有机硅灌封胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
应用:电源模块的灌封散热保护
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传热灌上胶 样品申请
产品介绍
J9直营集团电子导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组份加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。该灌封AB胶系列产品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级,可在-40℃至200℃环境下使用,完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
特点优势

优良的耐压功效

出众的固化型安全性

优质的灌封控制性和导热机械性能

遵循欧共体ROHS、REACH信息规定


应用方式

混合式前:第一都把A酚类化合物和B酚类化合物多方面搅拌装置不光滑。 

混合时:应遵守A组分:B组分=1:1的重量比,先称量A组份,再称量B组份,并搅拌均匀。
排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好。
固化:灌完胶料后,室温至少放置2h,然后进行加温老化1h,加温温度控制在70-90℃。


应用领域
户外LED显示屏的灌封
电源模块、电子元器件深层灌封,特别适用于HID电源模块灌封
TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的粘接固定
其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封
产品物性表

效果公式

A组份

B组份

凝固前

外部

烟灰色的粘性流体

粉色气固两相流

用户粘度(cps)

2500~3500

2500~3500

运营耐热性

A组份:B组份(重比)

1:1

混合着后粘度 (cps)

2500~3500

可方法日期 (min)

30

凝固准确时间 (min)

480

固有用时 (min,90℃)

15

干固后

坚硬程度(shore A)

50--60

导 热 系 数 [W(m·K)]

≥0.88

介 电 强 度(kv/mm)

≥27

介 电 常 数(1.2MHz)

3.0~3.3

容积电阻值率(Ω·cm)

≥1.0×1016

线变大指数公式 [m/(m·K)]

≤2.2×10-4

隔热、阻燃功效

UL 94-V0

工作的环境温度

可在-40℃至200℃学习环境下的使用

規格相关资料策划活动册
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